SMDクランプPX1810の改造

1005Mチップ部品のクランプを可能にする

１．改造方法

クランパ先端を0.1mm程度ヤスリで削り落とします。 　残った凹部の深さは約0.2mmになり、1005Mチップ抵抗の厚さ0.35mmより小さいので1005M部品のクランプが可能になります。

２．改造手順

写真 （クリックで拡大）	手　　　　　順
	�@使用ツール ラジオペンチ（ラジペン） ヤスリ 作業台（木材の切れ端等ヤスリ掛けの作業台になる物） 何れも周りにある適当な物を使用して下さい。
	�Aヤスリ掛け 作業台上にSMDクランプを横たわらせ、ヤスリ掛けし易い様にクランパをラジペンで固定します。 後はクランパ先端をヤスリで0.1mm程度削り落とします。 固定に力を入れ過ぎて、映り込み防止用凸凹を潰さない様に注意して下さい。 途中で実際に基板と1005Mチップ部品でクランプ状況を確認しながら慎重に進めると良いでしょう。
	�B改造前後の様子 作業前後の様子です。
	�C1005Mチップ抵抗クランプ例 1005Mチップ抵抗をクランプした様子です。 良好にクランプされています。
	�D1608Mチップ抵抗クランプ例 削り過ぎなければ1608Mチップ部品もクランプできます。 1608Mチップ抵抗をクランプした様子です。 良好にクランプされています。

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